Ngày 14/3, Huawei, công ty công nghệ có trụ sở tại Thâm Quyến bác bỏ tin đồn đoán, cho rằng công nghệ đóng gói mới của doanh nghiệp có thể đạt được hiệu suất 7 nanomet cho chip, theo một bản tin trên hãng truyền thông Trung Quốc Sina.com.
Chất bán dẫn được sản xuất trên nút công nghệ 7 nm có các phần tử bán dẫn nhỏ, hoạt động nhanh với hiệu suất sử dụng năng lượng cao. Những con chip này cho phép điện thoại thông minh và những thiết bị điện tử tiêu dùng khác có được nhiều tính năng hơn và giảm đáng kể điện năng tiêu thụ.
Huawei từ chối bình luận những đồn đoán trong ngày 14/3.
 |
Huawei Technologies Co đã là chủ đề của nhiều tin đồn liên quan đến công nghệ đóng gói chip mới, có thể giúp công ty sản xuất linh kiện bán dẫn tiên tiến cho điện thoại thông minh và các thiết bị khác của mình. Ảnh: Reuters |
Một công ty khác, nằm trong danh sách đen thương mại của Mỹ, Công ty cổ phần quốc tế sản xuất bán dẫn “Semiconductor Manufacturing International Corp” (SMIC), theo các phương tiện thông tin đại chúng đã bắt đầu sử dụng quy trình 7 nm để sản xuất mạch tích hợp.
Công ty nghiên cứu thiết bị điện tử TechInsights, có trụ sở tại Canada năm 2022 đã đưa ra kết luận này sau khi kiểm tra một con chip mẫu, được lấy từ một máy khai thác tiền điện tử. SMIC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất và tiên tiến nhất của Trung Quốc không đưa ra bất kỳ bình luận công khai nào về phát hiện này.
Những thông tin đồn đoán về các kế hoạch sản xuất chip của Huawei phản ánh sự quan tâm rất lớn của thị trường Trung Quốc đối với những giải pháp mà Huawei, nhà cung cấp thiết bị viễn thông lớn nhất thế giới, từng là doanh nghiệp sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất Trung Quốc thực hiện để vượt qua những hạn chế thương mại nghiêm ngặt của Mỹ.
Theo một báo cáo của công ty nghiên cứu Counterpoint Research, năm 2022 Huawei đã cạn kiệt chip bán dẫn do chính công ty thiết kế cho điện thoại thông minh sau khi lệnh trừng phạt thương mại của Mỹ ngăn chặn khả năng tiếp cận của doanh nghiệp với các nhà sản xuất chip mới tiên tiến. Mẫu smartphone P60 sắp ra mắt của hãng được cho là sẽ sử dụng chip Snapdragon của Qualcomm.
Những tin đồn mới nhất về bước đột phá trong kỹ thuật đóng gói chip của Huawei trùng hợp với sự kiện giá cổ phiếu của các công ty bán dẫn Trung Quốc tăng đột biến ngày 14/3.
Cổ phiếu của SMIC niêm yết kép tăng 10% ở Thượng Hải và 7% ở Hồng Kông vào ngày 14/3. Cổ phiếu của Tập đoàn Công nghệ Naura, niêm yết tại Thâm Quyến và Hua Hong Semiconductor tại Hồng Kông cũng tăng giá trong ngày.
Tâm lý lạc quan trong ngành công nghiệp bán dẫn diễn ra sau cuộc họp báo đầu tiên do Li Qiang, tân thủ tướng của Trung Quốc diễn ra ngày 13/3. Ông Li cho biết, Trung Quốc sẽ tăng cường tập trung vào phát triển công nghiệp chất lượng cao, thúc đẩy cải tiến khoa học và công nghệ, đồng thời coi khả năng tách rời mối quan hệ Mỹ-Trung chỉ là “sự cường điệu”.
Sự quan tâm đến khả năng sản xuất linh kiện bán dẫn của Huawei tăng cao vào tháng 4/2023, khi công ty nộp đơn xin cấp bằng sáng chế ở Trung Quốc cho đổi mới công nghệ bao bì bán dẫn.
Công nghệ đổi mới tiên tiến là “một kỹ thuật đóng gói chip liên kết lai ngăn xếp (stacking package) và thiết bị đầu cuối” được kỳ vọng sẽ “giải quyết triệt để vấn đề chi phí cao do sử dụng mạch xuyên qua chip (through-chip via) hay còn gọi là mạch xuyên qua silicon (through-silicon via) hoặc (TSV), đồng thời đảm bảo nguồn điện yêu cầu”, theo tuyên bố của Cục Quản lý Sở hữu Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc (CNIPA).
Hồ sơ được đưa ra vài ngày sau khi chủ tịch luân phiên của Huawei, ông Guo Ping phát biểu tại một cuộc họp báo cho biết, công ty sẽ sử dụng công nghệ đóng gói chip tiên tiến nhằm giảm bớt áp lực kinh doanh sản xuất của doanh nghiệp từ các lệnh trừng phạt thương mại của Mỹ.
Trước đó, Huawei đã nộp đơn xin cấp bằng sáng chế kỹ thuật quang khắc cực tím (EUV) tháng 5/2021, được CNIPA công bố vào cuối năm 2022. Các nhà sản xuất chip lớn sử dụng thiết bị in khắc EUV, ứng dụng công nghệ in laser để khắc cơ bản mạch điện được thiết kế lên một tấm wafer, sản xuất những chip tiên tiến.
Bộ Thương mại Mỹ đã đưa Huawei vào danh sách đen thương mại của Washington từ tháng 5/2019. Kể từ đó, công ty cố gắng điều chỉnh những hoạt động kinh doanh sản xuất để duy trì khả năng kinh doanh sản xuất trước những hạn chế ngày càng chặt chẽ hơn, bị áp đặt vào năm 2020, trong đó có quyền truy cập vào các sản phẩm chip, phát triển hoặc sản xuất bằng công nghệ của Mỹ.
Không có những thông tin chính thức xác định Huawei có sở hữu công nghệ đóng gói chip 7 nm hay không? Nhưng rõ ràng những tiến bộ trong công nghệ chip có thể sẽ khiến doanh nghiệp phải đối mặt với những lệnh trừng phạt dữ dội hơn nữa, điều mà cả Huawei và Bắc Kinh không mong muốn. Công ty hiện đang phải đối mặt với áp lực gia tăng trong năm 2023, khi có nhiều thông tin cho rằng, chính quyền Joe Biden đang xem xét cắt hoàn toàn doanh nghiệp khỏi các sản phẩm công nghệ xuất khẩu của Mỹ.
Theo South China Morning Post
