|
|
| Một nhà máy TSMC ở Nam Kinh, Trung Quốc. Công ty đã tăng hơn gấp đôi tốc độ xây dựng các nhà máy mới để giúp chống lại cuộc khủng hoảng thiếu hụt chip chưa từng có (ảnh: Getty Images) |
Giám đốc điều hành TSMC, ông Wei Zhejia (Ngụy Triết Gia) đã mô tả tình huống mà TSMC phải đối mặt, tại một diễn đàn công nghệ hàng năm ở Tân Trúc hôm 29/8. Ông Wei thừa nhận rằng TSMC đang phải vật lộn với sự chậm trễ từ các nhà cung ứng và những trở ngại khác trong bối cảnh công ty đang muốn mở rộng hoạt động ra toàn cầu.
Chuỗi cung ứng chất bán dẫn cực kỳ phức tạp, đòi hỏi hàng trăm thiết bị và hàng nghìn linh kiện, vật liệu và hóa chất riêng để có thể sản xuất chip. Nikkei Asia lần đầu tiên đưa tin vào tháng 4 rằng tất cả các nhà sản xuất thiết bị chế tạo chip hàng đầu thế giới đang gặp phải tình trạng chậm trễ giao hàng lên tới 18 tháng.
Ngay cả sự thiếu hụt các thành phần tương đối nhỏ cũng có thể dẫn đến sự cố trong đường dây cung cấp. Ví dụ, các máy in thạch bản cực tím (EUV) tiên tiến nhất, mỗi chiếc có giá hơn 100 triệu USD, nhưng việc thiếu một con chip có giá chỉ 10 USD cũng có thể ngăn cản chuyến hàng của họ. Việc giao một chiếc xe 50.000 USD có thể bị tạm dừng do thiếu chip radio trị giá chỉ 50 xu.
Ông Wei nói: “Tôi nghĩ rằng cả thế giới trước đây đều không nhận ra tầm quan trọng của quản lý chuỗi cung ứng và thế giới đã không làm tốt công việc quản lý chuỗi cung ứng, bao gồm cả TSMC.”
CEO của TSMC nói rằng quản lý chuỗi cung ứng sẽ trở nên quan trọng hơn khi các chính phủ ở Mỹ, châu Âu và châu Á đều thúc đẩy nội địa hóa chuỗi cung ứng chip.
Ông Wang Ying-Lang, Phó Chủ tịch TSMC, chia sẻ rằng công ty xây dựng trung bình 2 nhà máy mỗi năm từ năm 2017 đến năm 2019, nhưng tốc độ hiện đã tăng lên ít nhất 5 nhà máy một năm. Công ty có kế hoạch xây dựng 23 nhà máy từ năm 2020 đến năm 2023.
Ông Wei cũng nói về tương lai công nghệ của sản xuất chip, rằng việc thu nhỏ kích thước của bóng bán dẫn để vừa với chip hơn không phải là ưu tiên duy nhất. Ông nói, đóng gói và xếp chồng tiên tiến sẽ đóng một vai trò lớn hơn trong việc cải thiện hơn nữa hiệu suất.
TSMC dự kiến sẽ đưa công nghệ xếp chồng chip 3D của mình, được gọi là SOIC (hệ thống trên chip tích hợp), đi vào sản xuất hàng loạt trong năm nay và đặt mục tiêu nâng công suất ban đầu lên 20 lần vào năm 2026.
Đối thủ Hàn Quốc Samsung Electronics cho biết công nghệ chip 3nm của họ đã được sản xuất hàng loạt vào tháng 6.
Kích thước nanomet càng nhỏ, càng khó để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip. Khung thời gian và lịch trình sản xuất những con chip như vậy được coi là thước đo sức mạnh công nghệ của các nhà sản xuất chip. Chỉ có TSMC, Samsung và Intel là có lộ trình tiếp tục phát triển các công nghệ nano như vậy. TSMC vẫn duy trì thông báo trước đó rằng việc sản xuất chip 2 nm sẽ sẵn sàng vào năm 2025.