Quyết định mới của Apple có thể làm thay đổi vị thế dẫn đầu của Đài Loan trong sản xuất chip

Giám đốc điều hành Apple Tim Cook hôm nay (18/11) đã nói rõ rằng ông muốn Apple đa dạng hóa các địa điểm sản xuất bộ chip của công ty. Hiện tại, Apple thiết kế chip và TSMC (Đài Loan) là nhà sản xuất. Apple lo ngại về khả năng Trung Quốc tấn công Đài Loan. Tổng thống Mỹ Joe Biden đã nói Mỹ sẽ giúp đỡ Đài Loan nếu Trung Quốc có động thái đối với nước này.

TSMC có kế hoạch chuyển nhà máy sản xuất chip 3nm sang Mỹ

TSMC sản xuất chip tiên tiến tại Đài Loan, mặc dù họ đang đưa một cơ sở sản xuất tại Mỹ vào hoạt động năm 2024. Ban đầu, TSMC muốn nhà máy ở Phoenix, Arizona chỉ sản xuất chip 5nm. Nhưng các báo cáo mới cho biết, Apple và TSMC đang bàn bạc về việc chuyển sản xuất chip 3nm sang Mỹ. Đây là dây chuyền sản xuất chip cực kỳ tiên tiến.

Thông thường, mật độ transistor trong một con chip càng dày đặc thì nó càng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng. Chẳng hạn, A13 Bionic 7nm trang bị trên iPhone 11 sở hữu 8,5 tỉ transistor, trong khi đó, A16 Bionic của iPhone 14 Pro tích hợp gần 16 tỉ transistor, nhờ tiến trình 4nm.

Theo Bloomberg, sau cuộc họp tại Đức với các nhân viên của Apple vào thứ Ba, CEO Tim Cook của công ty cho biết Apple sẽ bắt đầu mua chip từ cơ sở TSMC ở Arizona vào năm 2024. Tim Cook cũng cho biết Apple sẽ tìm mua chip từ Châu Âu.

Ông Cook nói với các nhân viên của Apple, "Chúng tôi đã quyết định mua lại một nhà máy ở Arizona, và nhà máy này ở Arizona bắt đầu hoạt động vào năm 2024, Và ở châu Âu, tôi chắc chắn rằng chúng tôi cũng sẽ tìm nguồn cung từ châu lục này khi những kết hoạch trở nên rõ ràng hơn". Cùng tham dự cuộc họp với ông Cook còn có người đứng đầu Dịch vụ Apple Eddy Cue và Deidre O'Brien, người đứng đầu bộ phận nhân sự và bán lẻ của Apple.

Giải thích lý do Apple đang tìm cách đa dạng hóa sản xuất chip, ông Cook cho biết 60% bộ vi xử lý trên thế giới có nguồn gốc từ Đài Loan. Vị CEO của Apple kỳ vọng "sự đầu tư đáng kể vào khả năng và năng lực ở cả Mỹ và Châu Âu sẽ định hướng lại thị phần chip trên toàn thế giới".

Hiện tại, TSMC và Samsung Foundry là 2 công ty dẫn đầu tiến trình sản xuất. Samsung đã xuất xưởng những con chip 3nm trong khi TSMC sẽ chính thức nhảy vào cuộc chơi đó trong năm tới. Công ty Đài Loan sẽ cung cấp A17 Bionic 3nm mà Apple dự định trang bị trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Ultra, ra mắt năm 2023.

Samsung đã tiết lộ lộ trình chuyển sang chip 2nm vào năm 2025 và chip 1,4nm sau đó hai năm. TSMC có kế hoạch dành thêm một chút thời gian cho tiến trình sản xuất chip 3nm của mình trước khi chuyển sang 2nm. TSMC hy vọng sẽ sớm bắt đầu công việc phát triển tiến trình chip 1nm, nhưng điều này có lẽ phải mất thêm nhiều năm nữa. Intel tin rằng họ có thể vượt qua TSMC và Samsung trong cuộc đua sản xuất chip vào năm 2025. Một bước phát triển quan trọng sẽ giúp Intel thách thức TSMC và Samsung là Intel sẽ là hãng đầu tiên sử dụng Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) khẩu độ số cao. Những máy này tạo ra các mẫu mạch trên các tấm mỏng hơn cả sợi tóc con người, giúp nhồi nhét thêm được nhiều transistor hơn vào trong chip.

Theo Phone Arena