Apple đặt mục tiêu trở thành công ty đầu tiên sử dụng bộ vi xử lý được sản xuất bằng công nghệ mới nhất của Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC).
Bộ vi xử lý di động A17 hiện đang được phát triển dựa trên công nghệ sản xuất chip N3E của TSMC, dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào nửa cuối năm sau, theo Nikkei Asia. Theo đó, con chip A17 sẽ được trang bị trên những dòng máy tân tiến nhất của iPhone dự kiến phát hành vào cuối năm 2023.
N3E là phiên bản nâng cấp của công nghệ sản xuất 3 nanomet hiện tại của TSMC, mới bắt đầu được đưa vào sử dụng trong năm nay. Thế hệ tiếp theo của con chip M3 cho các sản phẩm Mac cũng được thiết lập để sử dụng công nghệ 3 nm được nâng cấp, theo Nikkei.
Kích thước nanomet đề cập đến chiều rộng giữa các bóng bán dẫn trên chip. Con số càng nhỏ, càng có nhiều bóng bán dẫn có thể được ép vào chip, khiến chúng trở nên mạnh mẽ hơn nhưng cũng khó khăn hơn và tốn kém hơn để sản xuất.
TSMC cho biết N3E sẽ cung cấp hiệu suất và hiệu quả năng lượng tốt hơn so với phiên bản đầu tiên của công nghệ này. Các nguồn tin trong ngành cho biết công nghệ sản xuất nâng cấp cũng được thiết kế để tiết kiệm chi phí hơn so với người tiền nhiệm.
Không chỉ là khách hàng lớn nhất của TSMC, Apple còn là đối tác trung thành nhất của hãng bán dẫn Đài Loan trong việc áp dụng công nghệ chip mới. Apple sẽ là công ty đầu tiên sử dụng thế hệ công nghệ 3nm của TSMC. Năm 2023 cũng đánh dấu năm thứ hai liên tiếp Apple chỉ sử dụng công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất của TSMC cho iPhone.
Trong năm nay, chỉ có dòng iPhone 14 Pro cao cấp sử dụng bộ vi xử lý lõi A16 mới nhất, được sản xuất bằng công nghệ quy trình 4 nm của TSMC, vốn là công nghệ tiên tiến nhất hiện nay. Những chiếc iPhone 14 tiêu chuẩn sử dụng A15 cũ hơn, đã có mặt trong các mẫu iPhone 13 và iPhone 13 Pro được phát hành vào nửa cuối năm ngoái.
Trước đó, Intel cũng đã làm việc cùng TSMC với mong muốn rằng họ có thể sản xuất con chip 3nm vào năm nay hoặc đầu năm sau. Điều này sẽ giúp Intel cũng trở thành một trong những tập đoàn công nghệ lớn được áp dụng công nghệ chip với tiến trình cao cấp đầu tiên bên cạnh Apple. Tuy nhiên, nhiều nguồn tin mới đây cho rằng Intel đã hoãn các đơn đặt hàng của mình ít nhất đến năm 2024.
Cuộc đua giữa các nhà sản xuất chip để tung ra công nghệ sản xuất tiên tiến đang gấp rút hơn bao giờ hết. Cả TSMC và Samsung đều hy vọng sẽ là công ty đầu tiên đưa công nghệ 3 nm vào sản xuất hàng loạt trong năm nay. Công nghệ này phù hợp với tất cả các loại bộ xử lý trung tâm và đồ họa cho điện thoại thông minh, máy tính, máy chủ và trong tính toán trí tuệ nhân tạo.
Theo Dylan Patel, nhà phân tích trưởng của Semianalysis, Apple có khả năng sử dụng các cấp độ công nghệ sản xuất khác nhau để tạo ra sự khác biệt lớn hơn giữa các mẫu cao cấp và không cao cấp của mình. Trước đây, sự khác biệt lớn nhất là ở màn hình và máy ảnh, nhưng điều này có thể được mở rộng để bao gồm cả bộ vi xử lý và chip nhớ, ông nói.
Theo ước tính của nhà phân tích, chi phí cho cùng một con chip sẽ tăng ít nhất 40% khi chuyển từ tiến trình 5nm sang con chip 3nm.
Theo Nikkei Asia
