Theo PhoneArena, bên cạnh con chip đầu bảng Snapdragon 845, Qualcomm dự định tung ra ít nhất ba hệ thống SoC khác vào năm 2018: Snapdragon 670, 640 và 460.
Thông tin chi tiết về 3 con chip này vừa bị rò rỉ trên mạng xã hội Weibo của Trung Quốc.
Trước hết, Qualcomm dự định sử dụng cùng một kiến trúc ARM Cortex-A55 và Cortex-A75 trong các con chip Snapdragon 670 và 640, trong khi Snapdragon 460 được giới hạn trong ARM Cortex-A55.
Chip Snapdragon 670 sắp tới của Qualcomm sẽ có sức mạnh chỉ xếp sau Snapdragon 845. Nó bao gồm 4 nhân Kryo 360 Gold (dòng A75) với tốc độ 2GHz và 4 nhân Kryo 385 Silver (A55) với tốc độ 1.6GHz. Con chip này sử dụng đồ họa Adreno 620 và modem Snapdragon X16 LTE của Qualcomm.
Tiếp theo là Snapdragon 640 bao gồm 2 nhân Kryo 360 với tốc độ 2GHz và 6 Kryo 385 Silver 1.55 GHz. Nó cũng đi kèm với bộ xử lý đồ họa Adreno 610 và modem Snapdragon X12 LTE.
Cả Snapdragon 670 và 640 đều được sản xuất bằng công nghệ FinFET 10nm, giống như con chip Snapdragon 845 cao cấp.
Cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng, chipset Snapdragon 460 hướng đến phân khúc thấp nhưng vẫn cung cấp hiệu suất tốt. Đây là một con chip gồm 4 nhân Kryo 360 với tốc độ 1.8GHz và 4 nhân Kryo 360 với tốc độ 1.4GHz. Hơn nữa, con chip này cũng bao gồm một bộ xử lý đồ họa Adreno 605 và một modem Snapdragon X12 LTE.
Qualcomm Snapdragon 460 được sản xuất dựa trên quy trình FinFET 14nm của Samsung.
Nhiều khả năng Qualcomm sẽ công bố chính thức những con chip này tại CES 2018 sắp diễn ra vào đầu tháng tới.
Theo Báo Diễn đàn đầu tư
http://vnreview.vn/tin-tuc-san-pham-moi/-/view_content/content/2365721/snapdragon-670-640-va-460-lo-thong-so-ky-thuat-truoc-ngay-ra-mat