|
|
| MediaTek Helio X23 và Helio X27 dự kiến sẽ sớm xuất hiện trên các mẫu smartphone ra mắt trong năm 2017. |
MediaTek vừa chính thức giới thiệu bộ đôi SoC Helio X23 và Helio X27 nhằm làm mới dòng sản phẩm bộ xử lý di động 10 nhân dành cho các mẫu smartphone cao cấp sắp ra mắt.
Về cơ bản, Helio X23 và Helio X27 đều được sản xuất trên quy trình 20nm và đều có cấu tạo gồm 2 nhân Cortex-A72 hiệu năng cao và 2 cặp nhân xử lý Cortex-A53 vốn được thiết kế có khả năng tiết kiệm năng lượng cao khi hệ thống hoạt động không đòi hỏi nhiều hiệu suất xử lý tính toán.
Riêng về mặt xử lý đồ họa, bộ đôi MediaTek Helio X23 và Helio X27 mới đều tích hợp nhân ARM Mali-T880 vốn có thể tăng cường trải nghiệm với game hơn 20% so với các mẫu SoC 10 nhân từng giới thiệu. Trong 2 mẫu SoC này, MediaTek Helio X23 tích hợp nhân đồ họa có xung nhịp 780MHz riêng nhân đô họa của Helio X27 có xung nhịp cao hơn, đạt mức 875MHz.
Không chỉ được tăng cường hiệu năng xử lý và đồ họa, MediaTek Helio X23 và Helio X27 cũng được đảm bảo đáp ứng tốt hơn những mẫu smartphone trang bị camera kép. Những mẫu SoC này được khẳng định hỗ trợ ghi hình WQXGA (2560x1600 pixel) với tốc độ khung hình đạt mức 60fps hoặc Full HD với tốc độ lên đến 120 khung hình/giây. Ngoài ra, với công nghệ tiết kiệm năng lượng MiraVision EnergySmart Screen và Envelope Tracking Module, những mẫu SoC 10 nhân thế hệ mới của MediaTek cũng có thể giúp tiết kiệm năng lượng đến 15% cho dù phải hoạt động hết công suất.
MediaTek Helio X23 và Helio X27 cũng tương thích tốt với RAM LPDDR3 xung nhịp 800MHz và cho phép nâng cấp lên đến mức 4GB dung lượng bộ nhớ. Bộ đôi SoC này cũng hỗ trợ LTE Cat.6, Wi-Fi 802.11ac, GPS/GLONASS, FM và Bluetooth.
Dự kiến, MediaTek Helio X23 và Helio X27 sẽ sớm được đóng gói kèm những mẫu smartphone ra mắt trong năm 2017.
Theo PC World VN