Viện Khoa học và Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc (KAIST) chế tạo thành công chip xử lý trong bộ nhớ (PIM), có tên DynaPlasia, một chip PIM trên cơ sở bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM). Chip mới được cho là hiệu quả, tiết kiệm điện năng hơn và có tốc độ vượt trội gấp 15 lần so với những chip tiền nhiệm trên cơ sở DRAM.
Con chip mới này được phát triển mang tính đột phá cho ngành công nghiệp chip trên nền tảng bộ nhớ của Hàn Quốc, đã bị tụt hậu một thời gian dài sau Intel. Các chip PIM, được coi là chip AI thế hệ tiếp theo nhận được sự hỗ trợ trực tiếp từ chính phủ. Nhằm mục đích tăng cường tính cạnh tranh trong cuộc đua AI đang diễn ra, chính phủ Hàn Quốc công bố một ngân sách dành riêng cho chương trình mở rộng R&D chip AI vào năm 2022 và dành 642 triệu USD ngân sách trong năm 2023.
Chip PIM cho phép phân tích dữ liệu trơn tru hơn trong thời gian thực. Những hoạt động tính toán và xử lý, có thể thực hiện ngay trong bộ nhớ của máy tính hoặc máy chủ thông qua công nghệ PIM. Những ứng dụng AI đòi hỏi thời gian và tiêu hao lớn năng lượng đều phù hợp cho ứng dụng chip PIM do các chip này có thể giảm tiêu hao năng lượng và thời gian xử lý xuống một mức rất lớn.
Theo Bộ Khoa học và CNTT-TT của Hàn Quốc, chip DynaPlasia PIM mới phát triển là chip đầu tiên thuộc nhóm chip AI và tương đối mới đối với thế giới công nghệ. Những chip PIM trước đây có bộ xử lý đặt bên ngoài gói thay vì đặt ở bên trong bộ nhớ. Các công ty như Samsung và SK Hynix hiện đang độc quyền về chip DRAM PIM vì là những công ty đầu tiên giới thiệu công nghệ này tại thị trường chip Hàn Quốc. Chip DynaPlasia ngược lại, bộ xử lý được nhúng sẵn trong ô nhớ.
Chip DynaPlasia đi kèm với công nghệ tế bào (ô nhớ) ba chế độ cho phép bù lỗi đầu tiên trên thế giới. Tế bào ba chế độ đặc biệt của chip cho độ ổn định cao hơn 250% so với chip PIM loại tương tự hiện nay. Chíp có thể hoạt động trên tất cả các tuyến như bộ nhớ, bộ xử lý và cả bộ chuyển đổi dữ liệu analog sang số hóa.
Nhóm nghiên cứu KAIST đã xem xét kỹ lưỡng cấu trúc của chip nhằm có được hiệu quả chính xác hơn. Chip DynaPlasia cho phép nhập những cấu trúc phần cứng bổ sung bất cứ khi nào có nhu cầu.
Với tất cả những chức năng này, chip DynaPlasia dự kiến sẽ được sử dụng để cung cấp sức mạnh tính toán cho những mô hình trí tuệ nhân tạo (AI) quy mô lớn. Theo Yoo Hoi Jun, GS kỹ thuật, nhà lãnh đạo nhóm nghiên cứu tại KAIST, DynaPlasia sẽ thể hiện hiệu suất mạnh mẽ với khả năng thương mại hóa cao trong không gian AI đang phát triển nhanh chóng từng ngày.
Công nghệ chip mới có thể được coi là phiên bản tối ưu hóa chip PIM kỹ thuật số, khi mọi ô nhớ đều có khả năng hoạt động song song với tốc độ xử lý dữ liệu được nâng cao hàng nghìn lần cùng một lúc. Nói cách khác, chip mới thúc đẩy nhanh nhanh tiến độ dụng AI và quá trình chuyển đổi số ở Hàn Quốc.
Năm 2022, trung tâm nghiên cứu PIM HUB ra đời với sự hỗ trợ của Bộ CNTT-TT. Trung tâm được thành lập nhằm mục đích nghiên cứu chip PIM và sự phát triển DynaPlasia là kết quả của một trong những dự án do trung tâm thực hiện. Một số tập đoàn tư nhân lớn cũng đã nỗ lực và hợp tác với trung tâm trong quá trình phát triển.
KAIST luôn định hướng phát triển những đổi mới công nghệ kể từ khi thành lập. Một trong những sáng tạo gần đây của viện là MetaVRain, hệ thống ứng dụng kết xuất mô hình 3D. Các nhà nghiên cứu KAIST cũng đang say mê nghiên cứu sâu hơn để phát triển công nghệ máy bay không người lái (UAV). Chính phủ Hàn Quốc đã hỗ trợ 10 triệu USD cho các dự án phát triển các UAV robot của viện.
Theo Korea Tech Today
