Trang công nghệ Trung Quốc vừa qua đã trích dẫn một bản báo cáo của TSMC. Theo đó, hãng gia công linh kiện Đài Loan có khả năng giành được một bản hợp đồng lớn từ Qualcomm để sản xuất hàng loạt chip xử lý thế hệ tiếp theo trên quy trình FinFET 7nm. Công ty dự kiến sẽ nhận các đơn đặt hàng mới vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau.
Qualcomm và TSMC đã hợp tác với nhau một thời dài. Trước khi hãng sản xuất linh kiện bán dẫn hàng đầu thế giới quyết định ký hợp đồng với Samsung để sản xuất hàng loạt thế hệ chip xử lý 10nm và 14nm, TSMC đã gia công thuê cho Qualcomm chip xử lý Snapdragon 808 và 810.
Cả Samsung và TSMC đã đầu tư đáng kể vào lĩnh vực phát triển và hoàn thiện quy trình sản xuất 7nm của mình. Nhờ đó, công ty Đài Loan đã vượt mặt Samsung về công nghệ sản xuất để cung cấp chip xử lý 7nm cho các đối tác của mình sau năm 2018. Đến cuối năm nay, TSMC có thể khởi động dự án sản xuất Snapdragon 855 và một chip modem không xác định theo lộ trình ký kết với Qualcomm.
Giữa tháng 5, một số nguồn tin cho biết TSMC đang sản xuất hàng loạt chip xử lý Apple A12 để sử dụng trên các thế hệ iPhone kế tiếp. Chip A12 được cho là sản xuất trên quy trình thiết kế 7nm. Ngoài ra, TSMC cũng là đối tác chiến lược của Huawei để sản xuất hàng loạt chip xử lý Kirin 980 cho gã khổng lồ Trung Quốc cùng trên công nghệ 7nm.
 |
|
CEO TSMC, C.C. Wei cho biết công ty sẽ sớm tiến tới tiến trình thiết kế 5nm. Ảnh: CTimes
|
Trong hội nghị chuyên đề công nghệ tại Đài Loan ngày 21/6, CEO TSMC – CC Wei cho biết sản lượng chip 7nm sẽ được nâng công suất lên 12 triệu chip/ năm. TSMC sẽ đưa ra 50 mẫu chip với công nghệ 7nm bao gồm cả chip AI, GPU, 5G và chip đào tiền mã hóa... Công ty Đài Loan dự kiến sẽ ra mắt chip xử lý 5nm vào đầu năm 2019 và gia công hàng loạt vào năm 2020.
