Tham vọng bán dẫn trong cuộc đua công nghệ
Tập đoàn công nghệ Trung Quốc Xiaomi vừa đạt cột mốc quan trọng trong hành trình chinh phục ngành công nghiệp bán dẫn với việc hoàn thiện hệ thống chip (SoC) XRing O1 – được kỳ vọng là con chip điện thoại thông minh mạnh nhất của Trung Quốc, sử dụng công nghệ quang khắc 3 nanomet tiên tiến.
Thông tin được chính thức xác nhận bởi ông Lei Jun – nhà sáng lập, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành Xiaomi – trong một bài đăng trên mạng xã hội Weibo hôm thứ Hai (ngày 19/5).
Theo ông Lei, tính đến tháng 4, Xiaomi đã đầu tư tổng cộng 13,5 tỷ nhân dân tệ (khoảng 1,86 tỷ USD) và huy động hơn 2.500 nhân sự nghiên cứu và phát triển (R&D) để hiện thực hóa dự án chip XRing O1, nằm trong kế hoạch chi tiêu 10 năm trị giá 50 tỷ nhân dân tệ (khoảng 6,9 tỷ USD) công bố từ năm 2021.
Mặc dù không tiết lộ đối tác sản xuất chip, ông Lei cho biết XRing O1 được sản xuất trên tiến trình 3nm – một trong những công nghệ tiên tiến nhất hiện nay, vốn đang được các ông lớn như Apple hay Samsung sử dụng.
Theo hãng truyền thông Trung Quốc ICsmart, chip XRing O1 nhiều khả năng sẽ trở thành con chip 3nm đầu tiên do Trung Quốc phát triển, đánh dấu bước tiến lớn trong nỗ lực tự chủ công nghệ bán dẫn.
Trong bài đăng, ông Lei khẳng định: “Chất bán dẫn là chiến trường then chốt để chúng tôi tạo ra đột phá công nghệ lõi". Ông cũng nhìn nhận việc phát triển SoC là một cuộc chiến bắt buộc phải thắng nếu Xiaomi muốn trở thành một “công ty công nghệ cốt lõi vĩ đại”.
XRing O1 dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào sự kiện ngày thứ Năm tới, bên cạnh các dòng điện thoại, máy tính bảng mới và mẫu xe SUV chạy điện đầu tiên của hãng – YU7.
Đuổi kịp các ông lớn
Bước tiến mới của Xiaomi được đánh giá là nỗ lực mạnh mẽ nhằm bắt kịp các đối thủ toàn cầu như Apple, Samsung và Huawei – những tên tuổi đã chiếm lĩnh phần lớn thị trường smartphone cao cấp nhờ khả năng tự thiết kế chip mạnh mẽ.
Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu IDC, Xiaomi hiện là nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn thứ ba thế giới trong quý đầu năm 2025, với 41,8 triệu thiết bị được xuất xưởng, chiếm 13,7% thị phần toàn cầu. Tuy nhiên, nếu so về năng lực sản xuất chip, Xiaomi vẫn còn khoảng cách với các ông lớn nội địa như Huawei hay Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế (SMIC).
Huawei, dù bị liệt vào danh sách cấm vận thương mại của Mỹ từ năm 2019, vẫn đẩy mạnh phát triển chip nội địa như dòng Ascend hay Kirin mới, với tổng chi cho R&D trong năm ngoái lên tới 179,7 tỷ nhân dân tệ (24,9 tỷ USD). Trong khi đó, SMIC đã đầu tư hơn 765 triệu USD vào phát triển bán dẫn trong năm 2024.
Tham vọng chip của Xiaomi không phải không có trở ngại. Trước đó, hãng từng thất bại với Surge S1 – con chip đầu tiên do Xiaomi tự phát triển vào năm 2017. Sản phẩm bị đánh giá kém hiệu quả do khả năng xử lý băng tần cơ sở hạn chế – một yếu tố then chốt trong truyền dẫn tín hiệu viễn thông.
Ông Lei chia sẻ rằng những bài học từ thất bại của Surge S1 đã giúp Xiaomi kiên định hơn trên hành trình phát triển công nghệ lõi. "Chúng tôi không thể bỏ cuộc. Chất bán dẫn là một đỉnh cao cần vượt qua và là một trận chiến phải chiến đấu đến cùng", ông nhấn mạnh.
Việc ra mắt chip XRing O1 không chỉ đánh dấu bước tiến công nghệ đáng kể của Xiaomi, mà còn cho thấy quyết tâm của Trung Quốc trong việc giảm phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài, đặc biệt trong bối cảnh bị siết chặt bởi các lệnh cấm vận thương mại từ Mỹ. Nếu thành công, Xiaomi sẽ gia nhập hàng ngũ các công ty có khả năng tự thiết kế và sản xuất chip cao cấp – yếu tố then chốt để duy trì lợi thế cạnh tranh trong kỷ nguyên AI và điện thoại thông minh thế hệ mới.
