|
|
| Qualcomm đang tiến rất gần tới công nghệ FinFET 7nm trên chip xử lý của mình. Nguồn: Wccftech |
Theo đó, Qualcomm vẫn đang tiếp tục hoàn thiện Snapdragon 845 và có thể sẽ điều chỉnh đôi chút về mặt kỹ thuật trước khi công bố vào tháng 12/2017, sớm hơn so với dự kiến khoảng 1 tháng.
Chip xử lý Snapdragon 845 sẽ được trang bị 4 nhân Cortex-A75 hiệu suất cao, 4 nhân Cortex-A53 tiết kiệm điện năng cùng bộ xử lý đồ họa mạnh mẽ (GPU) Adreno 630. Qua thông số kỹ thuật, Snapdragon 845 hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội so với "người tiền nhiệm" Snapdragon 835.
Ngoài ra, con chip này sẽ được tích hợp thêm chip thu phát sóng Snapdragon X20 cho phép tốc độ truyền tải dữ liệu có thể đạt tới 1,2Gbps. Đây được coi như bước chuẩn bị của Qualcomm cho xu hướng phát triển công nghệ 5G trong thời gian tới.
Theo như Qualcomm công bố, hãng đã giải thích lý do phải đẩy nhanh tiến độ ra mắt Snapdragon 845 bởi họ cần theo kịp tiến trình sản xuất GALAXY S9 của Samsung. Hãng sản xuất điện thoại Hàn Quốc đang cực kỳ hài lòng về chất lượng của chip xử lý Snapdragon 835 trên hai mẫu GALAXY S8 và S8 Plus năm nay.
Đồng thời đã xuất hiện nhiều tin đồn cho rằng Qualcomm cũng đang hợp tác chặt chẽ với Xiaomi. Theo đó Xiaomi sẽ được quyền tự tinh chỉnh Snapdragon 845 để tối đa hóa hiệu năng trên mẫu điện thoại cao cấp tiếp theo của họ Xiaomi Mi7.
Điều đáng tiếc là Qualcomm chưa thể đưa công nghệ chế tạo bóng bán dẫn 3D FinFET 7nm vào sản xuất do vậy Snapdragon 845 sẽ vẫn sử dụng công nghệ FinFET 10nm. Song Qualcomm dự kiến sẽ đạt kích thước 7nm trên chip xử lý thế hệ tiếp theo Snapdragon 855.
Sự ra mắt sớm của Snapdragon 845 sẽ là lợi thế cho những mẫu máy cao cấp đang trong quá trình sản xuất. Bởi phần lớn hãng sản xuất hiện nay vẫn phụ thuộc vào chip xử lý của Qualcomm để tăng tốc độ xử lý cho mẫu điện thông minh của mình.
Dự kiến Snapdragon 845 sẽ chính thức góp mặt trên thị trường vào đầu Q1 năm 2018.