|
|
| Chip bộ nhớ di động do SK Hynix sản xuất trong hình minh họa được chụp vào ngày 10/5/2013, Seoul, Hàn Quốc. Ảnh Reuters |
Reuters, dẫn 3 nguồn tin trong ngành sản xuất linh kiện bán dẫn Hàn Quốc cho biết, những điều kiện để được phép nhận trợ cấp sản xuất linh kiện bán dẫn tại Mỹ, bao gồm cả điều kiện chia sẻ lợi nhuận vượt mức với chính phủ Mỹ và toàn bộ quy trình đăng ký có thể làm lộ bí mật chiến lược kinh doanh của công ty sản xuất chip.
Như đã biết, những khoản trợ cấp có được từ quỹ nghiên cứu và sản xuất trị giá 52 tỉ USD trong khuôn khổ Đạo luật Khoa học và CHIPS của Mỹ theo những hướng dẫn và mẫu đăng ký mà Bộ Thương mại Mỹ đã công bố trong tháng 3.
SK Group, công ty mẹ của SK Hynix có kế hoạch đầu tư 15 tỉ USD vào lĩnh vực sản xuất chip tại Mỹ, bao gồm cả dự án xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến và cho biết, doanh nghiệp đang xem xét xin tài trợ. Samsung hiện đang xây dựng một nhà máy chip ở Texas có trị giá hơn 25 tỉ USD cũng cho biết đang nghiên cứu kỹ lưỡng những hướng dẫn xin trợ cấp.
Các nguồn tin về sản xuất chip của Hàn Quốc, trong cuộc phỏng với với Reuters nhận xét, các hướng dẫn xin tài trợ yêu cầu thông tin chi tiết về cấu trúc chi phí, sản lượng wafer dự kiến, hiệu quả sử dụng nguồn ngân sách và thay đổi giá tương tự như tiết lộ chiến lược sản xuất kinh doanh của doanh nghiệp.
"Tất cả những điều này là thông tin bí mật. Điều quan trọng nhất trong sản xuất chip là cấu trúc chi phí. Các chuyên gia ngành chíp có thể nắm rõ chiến lược kinh doanh của chúng tôi chỉ trong nháy mắt", một trong những nguồn tin giấu tên do tính nhạy cảm của vấn đề cho biết.
Trong tuyên bố ngày 30/3, bộ trưởng Thương mại Hàn Quốc Ahn Duk-geun bình luận, những điều khoản trợ cấp của Mỹ nên phản ánh đầy đủ những ý kiến của chính phủ Seoul và các công ty Hàn Quốc để không áp đặt bất kỳ áp lực quá mức nào đối với các công ty, đề xuất hưởng trợ cấp sản xuất chip tại Mỹ.
Nhận xét của ông Ahn được đưa ra sau cuộc gặp với đại diện Thương mại Mỹ Katherine Tai tại Hàn Quốc. Quốc gia này hiện đang là một trong những trung tâm sản xuất chip hàng đầu thế giới và là nhà đầu tư lớn trong lĩnh vực sản xuất chip của Mỹ.
Bộ Thương mại Mỹ sẽ nhận đơn xin trợ cấp của các nhà sản xuất chip tiên tiến hàng đầu thế giới từ ngày 31/3 và các cơ sở sản xuất chíp thế hệ hiện nay hoặc cũ hơn, những nút công nghệ đã trưởng thành và các cơ sở cung cấp cho ngành sản xuất chíp (back-end) từ ngày 26/6.
Công ty sản xuất chip Đài Loan (TSMC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới đang đầu tư 40 tỉ USD vào một xưởng đúc chip mới ở Arizona, từ chối bình luận về vấn đề trợ cấp của Mỹ.
Theo Reuters