Một phân tích về công nghệ bán dẫn hiện tại của Trung Quốc cho thấy quốc gia này vẫn đang tụt hậu ba năm so với công ty đầu ngành là Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).
Hiroharu Shimizu, Tổng giám đốc điều hành của TechanaLye có trụ sở tại Tokyo, một công ty nghiên cứu chất bán dẫn, đã chia sẻ với Nikkei về năng lực sản xuất của Trung Quốc.
Ông Shimizu đã chia sẻ về 2 con chip hàng đầu tại Trung Quốc, đầu tiên là con chip được lấy từ mẫu điện thoại Pura 70 Pro của Huawei Technologies, được phát hành vào tháng 4 vừa qua và một con chip từ điện thoại thông minh cao cấp nhất của Huawei ra mắt năm 2021.
Kirin 9010 - chip điện thoại mới nhất - được thiết kế bởi công ty con của Huawei là HiSilicon và được sản xuất hàng loạt bởi nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn của Trung Quốc là Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). Trong khi đó, Chip Kirin 9000 của điện thoại năm 2021 cũng được thiết kế bởi HiSilicon, nhưng được sản xuất hàng loạt bởi TSMC.
Được biết, hiện tại do hàng loạt hạn chế từ Hoa Kỳ nhằm hạn chế công nghệ chip tiên tiến đối với SMIC, công ty này chỉ có khả năng sản xuất chip 7 nanomet. Trong khi đó, TSMC đã cung cấp bộ xử lý 5 nm cho Huawei từ những năm 2021.
Được biết, kích thước nanomet càng nhỏ thì hiệu suất xử lý, tính toán càng cao. Tuy nhiên, chip sản xuất hàng loạt 7 nm của SMIC có diện tích là 118,4 mm vuông, trong khi chip 5 nm của TSMC có diện tích là 107,8 mm vuông. Theo đó, cả hai chip này đều có diện tích và mức hiệu suất gần tương tự nhau.
Mặc dù vẫn còn sự khác biệt về năng suất, nhưng khả năng sản xuất chất bán dẫn của SMIC hiện tại chỉ tụt hậu hơn TSMC khoảng ba năm. Khả năng thiết kế của HiSilicon cũng đã được cải thiện, thể hiện qua những con chip 7nm có hiệu suất gần tương đương với các con chip 5 nm của TSMC, mặc dù chiều rộng mạch của sản phẩm này vẫn rộng hơn.
Mẫu điện thoại Pura 70 Pro của Huawei được trang bị tổng cộng 37 chất bán dẫn hỗ trợ bộ nhớ, cảm biến, camera, nguồn điện và chức năng hiển thị. Trong số đó, 14 chất bán dẫn từ HiSilicon, 18 chất bán dẫn từ các nhà sản xuất Trung Quốc khác và chỉ có năm chất bán dẫn từ các nhà sản xuất nước ngoài, bao gồm SK Hynix của Hàn Quốc cho DRAM và Bosch của Đức cho cảm biến chuyển động. Khoảng 86% chip của điện thoại được sản xuất tại Trung Quốc.
"Trên thực tế, các chất bán dẫn phải hứng chịu sự hạn chế theo các quy định của Hoa Kỳ là các con chip để vận hành máy chủ tiên tiến cho trí tuệ nhân tạo và các ứng dụng khác. Miễn là các con chip không gây ra mối đe dọa quân sự, Hoa Kỳ vẫn sẽ cho phép chúng phát triển", ông Shimizu cho biết
Theo nhóm công nghiệp SEMI, các công ty Trung Quốc đã thực hiện 34,4% đơn mua thiết bị sản xuất chip toàn cầu vào năm 2023, gần gấp đôi con số của Hàn Quốc và Đài Loan (Trung Quốc). Quốc gia này đang mở rộng năng lực sản xuất hàng loạt bằng cách tập trung vào các thiết bị không bị hạn chế xuất khẩu đối với các công nghệ tiên tiến.
Mẫu chip 7 nm của SMIC hiện có khả năng xử lý ngang ngửa với con chip 5 nm của TSMC có thể có tác động lớn đến ngành công nghiệp. Theo đó, TSMC cũng phải đối mặt với những rào cản ngày càng tăng để duy trì vị thế dẫn đầu về mặt công nghệ khi việc thu nhỏ mạch ngày càng trở nên khó khăn.
Ông Shimizu cho biết: "Cho đến nay, các quy định của Hoa Kỳ chỉ làm chậm một chút quá trình đổi mới của Trung Quốc. Tuy nhiên, chính những hạn chế này lại là động lực thúc đẩy ngành công nghiệp chip của Trung Quốc phát triển mạnh mẽ hơn".
Theo Nikkei Asia
