Kể từ đầu năm nay, các công ty Trung Quốc đã tăng cường mua vào các chất bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI), điều này khiến khách hàng Trung Quốc chiếm khoảng 30% thị phần doanh thu của Samsung về chip nhớ băng thông cao (High Bandwidth Memory, HBM).
Ông Pan Gongyu, nhà nghiên cứu tại Viện quan sát tâm trí của mạng Nhà quan sát (Guancha), cho rằng sự xuất hiện của chip HBM chủ yếu là để giải quyết thời gian và tốc độ truy cập bộ nhớ của máy tính hiệu năng cao, đặc biệt là GPU và để giảm mức tiêu thụ năng lượng lưu trữ.
Hiện tại, trong ngành chỉ có ba hãng lớn sản xuất chip HBM là SK Hynix, Samsung của Hàn Quốc và Micron Technology của Mỹ.
Reuters vào tuần trước đưa tin rằng chính quyền Mỹ có kế hoạch trong tháng này công bố kế hoạch kiểm soát xuất khẩu, dự kiến sẽ đặt ra các giới hạn để hạn chế quyền tiếp cận chip HBM, áp đặt các hạn chế mới đối với ngành bán dẫn của Trung Quốc.
Các nguồn tin cho biết Micron kể từ năm ngoái đã không bán sản phẩm HBM của họ cho Trung Quốc, trong khi SK Hynix, công ty có khách hàng lớn là Nvidia, lại tập trung hơn vào sản xuất chip HBM tiên tiến.
SK Hynix đầu năm nay cho biết họ đang điều chỉnh sản xuất để mở rộng sản lượng HBM3E. Chip HBM năm nay của hãng đã bán hết, còn chip HBM năm 2025 cũng hầu như đã bán hết.
Hồi tháng 7, Reuters đưa tin rằng SK Hynix đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip HBM thế hệ thứ năm, tức HBM3E, vào tháng 3 năm nay, lô sản phẩm đầu tiên sẽ được cung cấp cho Nvidia. SK Hynix cũng đạt lợi nhuận cao nhất trong 6 năm do sự bùng nổ AI. HBM thế hệ thứ tư (HBM3) của Samsung đã được Nvidia phê duyệt nhưng vẫn chưa đạt tới tiêu chuẩn chip HBM3E của Nvidia.
Sự bùng nổ AI toàn cầu đã dẫn đến nguồn cung chip tiên tiến ngày càng khan hiếm. Nori Chiou, Giám đốc đầu tư tại White Oak Capital Partners Singapore, cho biết: “Do sự phát triển công nghệ trong nước vẫn chưa trưởng thành hoàn toàn, nhu cầu của Trung Quốc đối với chip HBM Samsung đã trở nên cực kỳ cao do năng lực sản xuất của các nhà sản xuất khác đã được các công ty AI Mỹ đặt trước hết”.
Theo các nguồn tin, nhu cầu chip của Trung Quốc chủ yếu tập trung vào mẫu HBM2E, kém phiên bản HBM3E hai thế hệ. Theo các hạn chế xuất khẩu mới về chip HBM, Samsung sẽ bị ảnh hưởng nhiều hơn so với các công ty ít phụ thuộc hơn vào thị trường Trung Quốc.
Ông Pan Gongyu chỉ ra rằng: “Hiện tại, các công ty hàng đầu như SK Hynix, Samsung và Micron đang hướng tới thế hệ thứ năm của chip HBM. Chuỗi ngành công nghiệp trong nước Trung Quốc có liên quan bị hạn chế bởi hiệu suất GPU, thiết bị đóng gói và vật liệu đóng gói tiên tiến chỉ có thể được đột phá nhờ HBM, TSV.
Ngoài ra, HBM là một dự án cực kỳ tốn tiền. Trong ngành ước tính rằng giá thành của nó cao gấp 3 lần so với GDDR5, thậm chí nó còn trực tiếp quyết định giá bán của NVIDIA H200 và AMD MI300 (HBM3E có thể chiếm 2/3 chi phí tổng giá thành của máy gia tốc AI cao cấp). Đối với các nhà sản xuất bộ nhớ trong nước, việc bắt kịp các nhà sản xuất nước ngoài đòi hỏi phải đầu tư cao liên tục".
Mặc dù rất khó để ước tính số lượng hoặc giá trị số chip HBM trong kho dự trữ của Trung Quốc, nhưng các nguồn tin nói với Reuters rằng các công ty công nghệ từ nhà sản xuất vệ tinh Tencent và Baidu cho đến công ty khởi nghiệp Haawking (Zhongke Haoxin) đều đã mua chip này.
Reuters nhận xét tình hình quốc tế căng thẳng đang ảnh hưởng đến chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Tuần trước, người phát ngôn Bộ Ngoại giao Trung Quốc Lâm Kiếm (Lin Jian) khi nhận xét về phương án quản chế xuất khẩu của Mỹ sắp ban hành, đã nói rằng cách tiếp cận của Mỹ là "ép buộc các nước khác đàn áp ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc, phá hoại thương mại toàn cầu và gây tổn hại đến lợi ích của tất cả các bên. Trung Quốc hy vọng rằng các nước liên quan có thể chống lại những nỗ lực của Mỹ và bảo vệ lợi ích lâu dài của chính họ”.
Ông nói: “Ngăn chặn và đàn áp không thể ngăn cản sự phát triển của Trung Quốc mà sẽ chỉ củng cố quyết tâm và khả năng tự chủ phát triển khoa học và công nghệ của Trung Quốc”.
Theo Guancha
