Ngành công nghiệp chip Trung Quốc hợp lực phát triển nhưng vẫn đối mặt với nhiều thách thức lớn

0:00 / 0:00
0:00
  • Nam miền Bắc
  • Nữ miền Bắc
  • Nữ miền Nam
  • Nam miền Nam

VietTimes – Đại diện của hàng trăm hãng công nghệ đang tham dự Hội nghị thường niên về thiết bị bán dẫn Trung Quốc 2023 tại Wuxi, tỉnh Giang Tô.

Ảnh: SCMP
Ảnh: SCMP

Khả năng sản xuất chip của Trung Quốc vẫn hoàn toàn phụ thuộc vào việc nhập khẩu linh kiện từ nước ngoài cho các thiết bị bán dẫn quan trọng, thậm chí các công nghệ lỗi thời vẫn không thể hoàn toàn tránh khỏi các lệnh trừng phạt của Mỹ, theo các chuyên gia ngành công nghiệp tham dự một sự kiện về các công cụ sản xuất chip tại Trung Quốc.

Đại diện từ hơn 600 công ty sản xuất thiết bị bán dẫn Trung Quốc, bao gồm Tập đoàn Công nghệ Naura, Công ty Thiết bị sản xuất vi mạch tinh vi Advanced Micro, Công ty Thiết bị Điện tử Micro Shanghai (SMEE) đã tham dự Hội nghị thường niên về Thiết bị Bán dẫn Trung Quốc năm 2023, kéo dài ba ngày, bắt đầu từ thứ Tư tại thành phố Wuxi, tỉnh Giang Tô.

Bất chấp sự ủng hộ rộng rãi đối với nỗ lực tự cung tự cấp chất bán dẫn của Trung Quốc, các chuyên gia trong ngành cho biết nút thắt cổ chai trong lĩnh vực chip của nước này hiện đã vượt xa các hệ thống in thạch bản bị kiểm soát chặt chẽ, bao gồm cánh tay robot, ống cao cấp, vật liệu và một số thiết bị để sản xuất chất bán dẫn thế hệ thứ ba, chẳng hạn như cacbua silic.

"Chúng tôi có khoảng cách lớn so với các công ty nước ngoài trong ngành công nghiệp bán dẫn và chúng tôi đang đối mặt với những thách thức to lớn về công nghệ, các bộ phận sản xuất chính và nhân tài", Jacky Lin, người sáng lập và CEO của công ty bán dẫn Honghu Suzhou, một nhà cung cấp thiết bị vận chuyển tấm wafer, đã chia sẻ tại sự kiện hôm 9/8.

Jacky Lin, người từng là cựu nhân viên của Công ty sản xuất bán dẫn quốc tế (Semiconductor Manufacturing International Corp) trước khi ra đi để thành lập Honghu Semiconductor vào năm 2011, cho biết hơn 80% hệ thống vận chuyển wafer được sử dụng trong các nhà máy sản xuất bán dẫn trong nước đã được cung cấp bởi các công ty Mỹ và Nhật Bản như Brooks Automation và Rorze Corporation.

Honghu Semiconductor, đặt tại Suzhou, ban đầu khởi nghiệp như một công ty dịch vụ bảo trì, hiện đã trở thành nhà cung cấp cho nhà máy sản xuất bán dẫn hàng đầu thế giới TSMC vào năm 2021, nhưng hiện tại đang khó khăn trong việc cung cấp các đối tác trong nước do yếu điểm trong chuỗi cung ứng, theo ông Jacky Lin.

Mặc dù đối mặt với những thách thức, các nhà sản xuất công cụ và thành phần sản xuất chip Trung Quốc vẫn nỗ lực để khỏa lấp khoảng trống do các lệnh trừng phạt thương mại khắc nghiệt của Mỹ gây ra.

"Không có lệnh trừng phạt của Mỹ, ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc có thể đã tiếp tục đi theo con đường cũ của một người mua thiết bị chip thuần túy và sản xuất cho những bên khác", Lin nói.

Các diễn giả khác ủng hộ nhận xét của Lin, nói rằng bất chấp môi trường khắc nghiệt, các lệnh trừng phạt của Mỹ đã mang lại cơ hội cho các nhà cung cấp thiết bị trong nước, ngay cả trong những lĩnh vực không phải đối mặt với các hạn chế.

“Chúng tôi đã có một [giai đoạn] kéo dài, theo đó các công ty thiết kế chip Trung Quốc sẽ không chọn sử dụng sản phẩm từ các nhà máy sản xuất trong nước và các công ty thiết bị trong nước cũng không mua linh kiện từ các nhà cung cấp linh kiện trong nước”, ông Zheng Guangwen, chủ tịch của Shenyang Fortune Precision Equipment, cho hay

“Tuy nhiên, đối mặt với mối đe dọa hiện hữu từ các lệnh trừng phạt của nước ngoài, toàn ngành đã cùng nhau hợp tác chặt chẽ hơn”, ông nói thêm.

Theo số liệu do Zheng cung cấp, thị trường thiết bị bán dẫn trong nước của Trung Quốc dự kiến ​​sẽ tăng gấp đôi lên 60 tỉ nhân dân tệ (8,3 tỉ USD) vào năm 2025, tăng từ 30 tỷ nhân dân tệ vào năm ngoái.

Tuy nhiên, hiện vẫn chưa rõ liệu Trung Quốc có thể tạo ra đủ đột phá trong lĩnh vực thiết bị chip quan trọng hay không, đặc biệt là trong các hệ thống in thạch bản, một lĩnh vực mà Trung Quốc hiện đang phụ thuộc vào hoạt động xuất khẩu từ Nhật Bản và Hà Lan.

SMEE được cho là đã tạo ra một bước đột phá với hệ thống in thạch bản có khả năng tạo chip với tiến trình 28nm.

Một kỹ sư của SMEE, người yêu cầu giấu tên do tính nhạy cảm của vấn đề, nói với SCMP rằng ông biết các phương tiện truyền thông đưa tin về bước đột phá công nghệ này nhưng hiện vẫn chưa thể xác nhận hay phủ nhận thông tin. Ông nói thêm rằng tiến trình 28nm vẫn có nguy cơ bị Hoa Kỳ áp dụng các lệnh trừng phạt.

Jeff Zhao, giám đốc tiếp thị và chiến lược tại CanSemi Technology, một công ty đúc chip lớn do nhà nước hậu thuẫn có trụ sở tại Greater Bay Area, cho biết tỷ lệ nội địa hóa hiện tại của Trung Quốc trong các hệ thống in thạch bản là dưới 5%, so với tỷ lệ nội địa hóa thiết bị trung bình là 36 trên mỗi sản phẩm. Con số này kém xa mục tiêu của Trung Quốc là sử dụng 70% thiết bị được mua trong nước.

Theo SCMP