|
| Ảnh: Phone Arena |
Định luật Moore do Gordon Moore, nhà đồng sáng lập Intel, đưa ra năm 1965, trong đó nói số bóng bán dẫn (transistor) trên một con chip sẽ tăng gấp đôi mỗi năm, sau đó được sửa thành chu kỳ 18 tháng. Đây là khái niệm đặt nền móng cho định nghĩa nhân đôi số bóng bán dẫn đồng nghĩa tăng gấp đôi hiệu suất của CPU theo chu kỳ tương tự.
Số bóng bán dẫn trên chip là yếu tố đặc biệt quan trọng vì số lượng bóng bán dẫn càng lớn thì bộ phận này càng mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn. Ví dụ: dòng iPhone 11 2019 được trang bị chipset A13 Bionic 7nm, mang 8,5 tỉ bóng bán dẫn mỗi chip. SoC A17 Pro 3nm được sử dụng trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max có 19 tỉ bóng bán dẫn bên trong mỗi chipset và mang lại những cải tiến lớn về hiệu suất cũng như mức tiêu thụ điện năng so với A13 Bionic.
Pat Gelsinger, CEO Intel nói tại một sự kiện của Viện Công nghệ Massachusetts (MIT) cuối tuần qua "Mọi người đã nghĩ về cái chết của Định luật Moore. Điều đó có thể đúng, nhưng chưa phải bây giờ. Chúng ta không còn ở kỷ nguyên vàng của Định luật Moore. Giờ đây, mọi thứ khó hơn nhiều. Có lẽ, nó sẽ đúng với thời gian dài hơn, khoảng ba năm. Mọi thứ chắc chắn chậm lại".
Theo Gelsinger, Intel đang chuyển sang khái niệm mới gọi là "Định luật Super Moore", hay Định luật Moore 2.0. Trong đó, công nghệ đóng gói chip 2,5D và 3D sẽ giúp tăng bóng bán dẫn mà không khiến kích thước chip trở nên quá lớn. Dựa trên công nghệ đóng gói mới có tên RibbonFET, công ty sẽ tạo ra chip chứa 1.000 tỉ bóng bán dẫn vào năm 2030. RibbonFET là kiến trúc với các bóng bán dẫn bao phủ nhiều phía, giảm rò rỉ dòng điện truyền đi giữa các thành phần. Công nghệ này tương tự Gate-All-Around mà Samsung Foundy sử dụng trên tiến trình sản xuất chip 3 nm của hãng.
Công nghệ PowerVIA là yếu tố thứ hai sẽ có trên chip nghìn tỉ bóng bán dẫn của Intel năm 2030. Với kỹ thuật này, các đường cấp nguồn được đặt ở mặt sau chip thay vì ở mặt trước để cải thiện sức mạnh và hiệu suất. Hãng cũng tạo các nút với tiến trình mới giúp giảm kích thước bóng bán dẫn. Cuối cùng là quy trình đóng gói chip 3D, với 16 lớp mạch tích hợp được xếp chồng để tạo thành một con chip duy nhất.
Tuy nhiên, những tiến bộ này sẽ khiến Intel phải trả giá rất nhiều. Gelsinger cho biết:"Bảy hoặc tám năm trước, một nhà máy hiện đại sẽ có giá khoảng 10 tỉ USD. Nhưng giờ đây, nó trị giá khoảng 20 tỉ USD. Vì vậy chúng ta đã thấy một sự thay đổi rõ rệt về kinh tế".
Theo Phone Arena
